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了解更多[导读]6月6日,在 “2024加特兰日”上,加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、手艺和方案,代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化,以应对全球汽车智能化加快成长的海潮。 6月6日,在 “2024加特兰日”上,加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、手艺和方案,代表着加特兰毫米波雷达SoC家族再进化,以应对全球汽车智能化加快成长的海潮。 挑战“Andes”,界说成像雷达研发新范式 汽车ADAS手艺不竭成长,传统车载3D毫米波雷达向着4D化、成像标的目的成长,加特兰AndesSoC就是为4D成像毫米波雷达而来。 加特兰操纵CMOS工艺,立异性地将毫米波雷达的4发4收射频芯片和计较芯片融会成一颗SoC芯片,并撑持Chip-to-Chip矫捷级联。下流雷达厂商研发成像雷达时,选择分歧数目的SoC进行级联便可快速打造出具有分歧机能的成像雷达产物,既下降了物料本钱,又简化了开辟流程,从头界说了成像雷达的研发范式,为其范围量产供给了新的动能。 Andes SoC芯片,和AndesSoC两片级联参考设计方案 Andes芯片的焦点参数表示: 射频模块:撑持76 GHz~81 GHz持续扫频规模;典型最年夜输出功率14 dBm;相位噪声-95 dBc/Hz(@ 1MHz);集成基在传输线设计的7比特移相器和高机能ADC;可矫捷生成各类波形,并供给切确数字抵偿等功能。 计较模块:集成四核CPU,供给跨越2500 DMIPS的计较能力;RSP雷达旌旗灯号处置器,可实现雷达旌旗灯号高效处置;高机能DSP,便利开辟者摆设自界说算法,矫捷性更强。 4D成像雷达的收发通道数目越多,感知机能就越强,但本钱和尺寸也会响应增添,而且通道数目多到必然水平后,带来的机能晋升也会较着削减。加特兰认为,8发8收的两片级联方案,是当下4D成像雷达的绝佳选择,实现机能、本钱和尺寸的均衡。 在本次勾当中,加特兰推出基在两颗Andes SoC芯片打造的两片级联参考设计方案。比拟传统“两种类型,总计三颗芯片”的成像雷达方案,Andes两片级联方案在射频和计较模块上均具有较着优势。其不但具有多达64个MIMO通道、14dBm的发射能量、5360 DMIPS的CPU算力、11 MiB的片上内存,还更广的工作温度规模和更多的高速传输接口,便利毫米波雷达厂商快速打造出具有本钱优势的高机能4D成像雷达。 攀缘“Kunlun”,确立汽车感知新鸿沟 跟着智能汽车的快速成长,主动避障的电动车门、乘员状况和健康检测、车内儿童遗忘检测、车辆入侵检测等新兴利用不竭出现,对车载毫米波雷达的要求日趋晋升:需更江南体育低功耗、更小体积、还要具有超卓的角度和空间分辩能力。 本次勾当中,加特兰Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台初次表态,包括77 GHz Kunlun-USRR与60 GHz Lancang-USRR两个系列的SoC芯片。 Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台 Kunlun平台的SoC均采取射频和计较模块集成化设计。其射频模块具有高达6发6收的通道数目,远超凡见的2发3收和2发4收毫米波雷达射频芯片。优异的射频机能,不但可以知足电动车门、舱内婴儿检测、车辆入侵检测等新兴利用对高精度感知的要求,77GHz Kunlun-USRRSoC还能笼盖ADAS雷达的利用场景。 Kunlun平台的SoC利用基在Sequencer调剂器架构的双线程RSP雷达旌旗灯号处置器取代了传统的BBA基带加快器,雷达旌旗灯号处置效力更高,矫捷性更强。双核CPU撑持单精度浮点FPU、I-Cache、D-Cache和DCCM,而且撑持锁步机制,可知足ASIL-D级的功能平安尺度。在供给壮大机能的同时,Kunlun平台的SoC还撑持低功耗深度睡眠模式,额定功耗小在1W(25% Duty Cycle),为尖兵模式等新兴利用供给了壮大撑持。 Kunlun-USRR/Lancang-USRR SoC芯片系列均供给AiP封装集成片上天线版本,在包管超卓空间分辩机能的同时,使雷达模组变得加倍紧凑,可顺应各类严苛的安装情况,带动汽车感知能力从ADAS单一范畴延展到了车身表里,扩宽了“汽车感知”的鸿沟。 另外,加特兰在勾当中还发布了全新的毫米波封装手艺——ROP (Radiator-on-Package)。该手艺经由过程辐射体(Radiator)将旌旗灯号直接传输到波导天线系统中,不但解决了传统尺度封装手艺中的天线馈线消耗较年夜的问题,并且相较AiP(Antenna-in-Package)手艺,还具有更高的通道隔离度,可以让雷达实现更远的探测距离和更宽的FOV。将来,ROP 封装手艺将利用到Alps-Pro和Andes系列产物中。 前沿的毫米波封装手艺ROP
欲知详情,请下载word文档 下载文档前两篇进阶文章首要讲述了AHB slave的焦点内容,这篇来说AHB lite master的设计。
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