爱游戏-环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台

[导读]上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在现今瞬息万变的科技情况中，敏捷将立异设法转化为产物是企业成功的要害。USI环旭电子成立了细小化立异研发中间(MCC)，以因应这项主要的挑战，并推出冲破性的SiP双引擎手艺平台。此立异解决方案可针对分歧的市场利用进行快速模块化设计。 ...

上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在现今瞬息万变的科技情况中，敏捷将立异设法转化为产物是企业成功的要害。USI环旭电子成立了细小化立异研发中间(MCC)，以因应这项主要的挑战，并推出冲破性的SiP双引擎手艺平台。此立异解决方案可针对分歧的市场利用进行快速模块化设计。

MCC细小化立异研发中间的SiP双引擎手艺平台为模块出产供给全方位的解决方案，操纵成熟的transfer molding手艺知足年夜范围、高度整合且寻求极致细小化模块需求。同时，Printing Encap手艺凭仗其高密度、靠得住性强且高度弹性的封装能力，可针对各类利用实现矫捷的模块化。

USI环旭电子细小化立异研发中间SiP双引擎手艺平台

Printing Encap为模块封装供给了立异的方式，透过在真空腔体中以液态封胶印刷体例实现塑封，不需要定制模具，开辟周期从12周年夜幅缩短至1周，是一个相当俱有本钱效益的制程手艺。

与其他塑封手艺分歧，Printing Encap可在室温下运行，合用在各类基板材料，包罗BT载板、类载板(SLP)，FR4 PCB、软板、软硬连系版、玻璃基板或陶瓷基板等。如许的矫捷性可以使用本钱较低的FR4电路板，进一步加快产物上市时候并下降采取细小化手艺的进入门槛。Printing Encap特殊合用在不耐高温或高压的组件之高密度和细间距的封装，同时也合适年夜尺寸模块的封装。

USI环旭电子手艺长方永城暗示：“MCC细小化立异研发中间的细小化手艺供给高度的矫捷性。我们与分歧利用范畴的客户合作，可客制化元件尺寸、降服组装复杂性，针对分歧的载板要求、模块规格、开辟时程、产量、产物多样性和本钱方针，供给弹性模块化解决方案。”

MCC细小化立异研发中间的能力不限在SiP双引擎手艺平台，还涵盖将各类异质组件整合到复杂模块中。开辟团队具有全方位的设计办事和专用的出产装备，能为客户从产物概念到量产供给无缝跟尾的办事，确保进步前辈系统整合能被成功的实现。

公司手艺长方永城博士将出席2024 SEMICON TAIWAN 异质整合国际岑岭论坛，接待行业进步前辈前去凝听与交换。

论坛信息：

日期|时候：2025年9月5日| 14:25 – 14:50

地址：台北南港展览馆2馆 7楼-701GH

关在USI环旭电子(上海证券买卖所股票代码: 601231)

USI环旭电子是全球电子设计制造领先厂商，在SiP系統封裝范畴居行业领先地位。与旗下子公司Asteelflash与赫思曼汽车通信江南体育，环旭电子具有30个出产办事据点遍及亚洲、欧洲、美洲、非洲四年夜洲，在全球为品牌客户供给电子产物设计(Design)、出产制造(Manufacturing)、细小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)和物料采购、物流与维修办事(Services)等全方位D(MS)2办事。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一。

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